IT之家 12 月 15 日消息，长光辰芯今日宣布推出首款超大靶面可拼接背照式 sCMOS 图像传感器 ——GSENSE1081BSI。该产品主要面向天文观测领域 据介绍，根据天文观测中长曝光和深度制冷的应用需求，GSENSE1081BSI 针对暗电流指标进行了优化，在-70℃摄氏度下，暗电流仅为 0.0026 e-/s/ pixel。芯片采用了 anti-glowing 技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间，也可有效消除辉光现象。 此外，GSENSE1081BSI 芯片在像素设计中针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性，同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器
本文来自网络，不代表本站立场，转载请注明出处：https://www.tcw58.com/n/a15987.html
